Компания Antec анонсировала корпус LanBoy Air.
Со слов производителя, новинка рассчитана на работу в составе
высокопроизводительных игровых систем сегмента High-End и
высококачественных платформ с максимальным разгонным потенциалом.
Конструкция LanBoy Air
имеет гибкий модульный дизайн с применением открытой схемы прохождения
охлаждающих воздушных потоков. Корпус поддерживает установку системных
плат большинства современных стандартов, включая ATX, Micro-ATX или
Mini-ITX. Новинка оснащена девятью отсеками для установки накопителей,
в том числе тремя внешними 5.25-дюймовыми и шестью внутренними
3.5-дюймовыми. Каждый внутренний комплектуется специальными
силиконовыми прокладками для сведения к минимуму любых возможных
вибраций. Система поддерживает восемь слотов расширения. Блок питания
(в комплект не входит) располагается в нижней части корпуса. Общая
система охлаждения построена на 120-мм вентиляторах с голубой
LED-подсветкой: одном тыловом с интеллектуальной технологией TriCool и
двух фронтальных 120-мм с регулируемой скоростью вращения. Два
дополнительных внутренних 120-мм вентилятора с технологией TriCool и
голубой LED-подсветкой предназначены специально для охлаждения
графической подсистемы. При наращивании производительной мощи системы
доступны семь посадочных мест под дополнительные 120-мм вентиляторы,
два из которых могут быть применены для дополнительного охлаждения
области процессора, три рассчитаны на отвод тепла от накопителей и два
дополнительных вентилятора на верхней плоскости способствуют
выравниванию общего температурного баланса системы. Корпус LanBoy Air оснащен набором внешних интерфейсов, в том числе двумя портами USB 2.0, портом eSATA, аудио входом и выходом. Начало глобальных
поставок новинки запланировано на I квартал 2010 года.